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PCB盛会魔都绽放,光华科技再获殊荣
信息来源:光华科技2019-03-19

   3月19日,国内PCB行业开年盛会——第28届国际电子电路展览会如约于上海国家会展中心隆重开幕!本次的规模盛况空前,展览面积首次突破50000平方米,参展厂商达700多家,覆盖了全球电路板及电子组装等PCB产业链的众多领先厂商。

光华科技董事总裁郑靭先生出席展会开幕式

       人头攒动的展会中,光华科技在8.1号馆,8K46号展台迎来了产业链上下游的伙伴们。公司此次特别带来了面向MSAP制程的专用化学品及5G相关技术,以及其他PCB湿制程化学品的新特性,如超薄面铜填孔,MSAP工艺图形填孔;耐弯折20次以上的软板化镍金;适用于5G信号传输的沉银、沉锡产品;以及最新的沉厚金产品。

 

 

 

   

       随后,在盛大的欢迎晚宴上,PCB业内人士齐聚一堂,共同交流分享行业发展趋势。晚宴期间,中国电子电路行业协会为2018年表现突出的会员企业颁发荣誉奖项,其中光华科技凭借在2018年的稳步发展,荣获“特别贡献奖”!

光华科技营销中心总经理余军文先生代表公司上台领奖

 

       本次展会将持续到3月21日,光华科技在8.1号馆,8K46号展台,期待您的莅临!

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